Revoluție! Pulbere conductoare termic pentru tampoane de silicon termoconductoare de 15~16W, cu o formulă matură.

Performanța în creștere și miniaturizarea dispozitivelor electronice au făcut ca managementul termic să devină o preocupare tot mai mare. Plăcile grafice pentru jocuri de-performanță ridicată și procesoarele de server, în special, generează căldură semnificativă la sarcini mari, ceea ce face ca disiparea eficientă a căldurii să fie un factor critic care limitează performanța și fiabilitatea dispozitivului. Tampoanele de silicon conductoare termic, un material obișnuit de interfață termică, umple golurile minuscule dintre componentele-generatoare de căldură și radiatoarele, creând canale eficiente de flux de căldură. Funcția lor de bază este de a transfera rapid căldura de la sursa de căldură la dispozitivul de disipare a căldurii.

Puncte tehnice de durere și direcții de descoperire

Datele din industrie arată că, până în 2025, cerințele de rezistență termică pentru materialele de interfață din modulele AAU ale stației de bază 5G nu vor depăși 0,15 cm²·K/W, în timp ce bateriile de putere pentru automobile necesită direct plăci conductoare termic cu o conductivitate termică de cel puțin 3,0 W/m·K. În sectoarele-de plăci grafice și servere de ultimă generație, cerințele sunt și mai stricte, conductivitatea termică trebuind să atingă 10-16 W/m·K pentru a se asigura că cipurile nu se declanșează din cauza supraîncălzirii la sarcini mari. Umpluturile conductoare termic sunt un factor cheie care determină performanța materialelor de interfață termică. Pulberea termoconductivă DCF-16K de la Dongchao New Materials este proiectată special pentru a obține o conductivitate termică ridicată de 15 ~ 16 W/m·K pentru garniturile din silicon.

Conductivitate termică ridicată: Folosind materii prime pulbere cu o conductivitate termică intrinsecă ridicată și o dimensiune a particulelor distribuită științific, pune bazele construirii unei rețele eficiente termic conductoare. O formulă matură atinge o conductivitate termică de 15~16 W/m·K.

Dispersabilitate ușoară: Prin tehnologia și procesele brevetate de tratare a suprafeței, compatibilitatea dintre pulbere și substratul siliconic este îmbunătățită semnificativ, asigurând o bună dispersibilitate și procesabilitate chiar și cu conținut ridicat de umplutură.

Izolație fiabilă: toate pulberile sunt materiale de umplutură ne-conductoare, garantând siguranța izolației electrice a materialului.