Tehnologie de depozitare cu laser de galvanizare pentru tuburi electrice de încălzire

Tehnologie de depozitare cu laser de galvanizare pentru tuburi electrice de încălzire

Tehnologia de reglare fină a laserului poate ajusta automat și precis rezistența specificată, cu o precizie de {{0}}.01 la sută ~ 0,002 la sută, care este mai mare ca precizie și eficiență decât metodele tradiționale de procesare și mai mic ca cost. Reglarea fină laser include reglarea fină a rezistențelor cu film subțire (0,01-0,6 microni grosime) și a rezistențelor cu peliculă groasă (20-50 microni grosime), condensatoare și circuite integrate hibride.

Tehnologia de stocare cu laser este o tehnologie care folosește lasere pentru a înregistra video, audio, date textuale și informații despre computer și este una dintre tehnologiile de sprijin în era informațională.

Tehnologia de marcare cu laser este o tehnologie cheie în producția de circuite integrate, cu marcare fină, precizie ridicată (lățimea liniei de 15-25 micrometri, adâncimea canalului de 5-200 micrometri), viteză de procesare rapidă (până la 200 de milimetri). /secundă), și un randament de peste 99,5 la sută.

Adoptarea tehnologiei de curățare cu laser poate reduce foarte mult poluarea cu particule în dispozitivele de procesare și poate îmbunătăți randamentul dispozitivelor de precizie.

Tehnologia de aliere a suprafeței cu laser este o nouă metodă de modificare locală a suprafeței materialelor și este una dintre tehnologiile de modificare a suprafeței cu cel mai mare potențial pentru aplicații viitoare. Este aplicabil pieselor din aviație, aerospațială, arme, industria nucleară și producția de automobile care trebuie să îmbunătățească rezistența la uzură, rezistența la coroziune, rezistența la temperaturi ridicate și alte proprietăți.

Tehnologia de recoacere cu laser este un proces nou pentru prelucrarea semiconductoarelor, cu rezultate mult mai bune decât recoacerea termică convențională. După recoacere cu laser, rata de înlocuire a impurităților poate ajunge la 98 la sută ~ 99 la sută, ceea ce poate reduce rezistivitatea siliciului policristalin la 1/2 ~ 1/3 din cea a recoacerii obișnuite cu încălzire. De asemenea, poate îmbunătăți considerabil gradul de integrare al circuitelor integrate, reducând distanța dintre componentele circuitului la 0.5 micrometri. Laserul este folosit pentru a studia mecanismele fotosintezei, hemoglobinei, ADN-ului și alți factori strâns legați de viață. Laserul va deveni, de asemenea, un nou standard pentru timp și lungime, iar în viitor, orice ceas de înaltă precizie și riglă de contor pot fi calibrate cu o anumită lungime de undă a fasciculului laser.

www.superbheater.com