Nvidia înlocuiește garniturile de pe cipurile sale: următorul câmp de luptă în designul termic este spațiul mic de milimetri dintre cip și placa rece.

Începând cu trecerea lui Rubin la plăcuțe termice din grafit, să discutăm de ce materialele de interfață termică au devenit brusc în centrul atenției.

În 2026, răcirea cipului AI ne-a revoluționat înțelegerea. În primul rând, NVIDIA în mod tradițional „conservator” a anunțat că platforma sa Vera Rubin va folosi centrele de date cu răcire lichidă cu apă caldă la 45 de grade-nu mai trebuie să fie cutii de gheață. Apoi, sursele lanțului de aprovizionare au confirmat că versiunea standard Rubin (TDP 1800–2000W) a abandonat metalul lichid în ultimul minut înainte de producția în masă, trecând în întregime la plăcuțe de grafit cu conductivitate termică ridicată. Numai versiunea de vârf Ultra--de-linie (2500–2850 W) a păstrat soluția extremă de metal lichid plus o placă rece cu microcanal.

Privind aceste două evenimente împreună, dezvăluie un semnal mai important: pe măsură ce consumul de energie cu un singur-card a crescut de la 700 W pentru H100 la nivelul de 2000 W, blocajul în disiparea căldurii nu mai era „dacă rack-ul serverului ar putea păstra rece”, ci mai degrabă într-o zonă mai microscopică-interfața de câteva zecimi dintre plăci, cip și câteva milimetri între cip și câteva zecimi. Răcirea cu lichid elimină căldura din placa rece, dar căldura trebuie mai întâi să poată „intra” în placa rece. Indiferent cât de netede sunt suprafețele cipului și ale plăcii reci, la mărire, toate sunt spații microscopice, iar aerul din aceste goluri este unul dintre cei mai proasți conductori termici.

Vera Rubin (versiunea standard) are un TDP de 1800–2000 W și, înainte de producția în masă, a abandonat metalul lichid și l-a înlocuit cu plăcuțe termice pe bază de grafit-;

Versiunea de vârf Ultra-de--linea are un TDP de 2500–2850 W, reținând metalul lichid + placa rece cu microcanal și a intrat în producția de masă în Q3.

-Citat din rapoarte publice

Acest câmp de luptă de 1-milimetru este materialul de interfață termică (TIM). Cerințele pentru plăcuțe sunt de fapt foarte stricte: conductivitate rapidă-conductivitatea termică trebuie să țină pasul cu densitatea de putere a cipului; compactitate-suficient de moale și stres-scăzut pentru a umple suprafețele neuniforme fără a deteriora așchiul; și stabilitatea-în sursele de alimentare de mare putere, noile pachete de baterii de energie și stațiile de bază 5G, izolarea și rezistența la flacără sunt minimul strict, nu bonusuri. Tocmai de aceea am creat seria DP. Shengtong Qiyuan nu oferă un singur tampon termic aplicabil universal; în schimb, am dezvoltat o linie completă de produse de tampoane din silicon conductoare termic care acoperă diferite niveluri de putere, permițând inginerilor să aleagă modelul potrivit pentru nevoile lor, în loc să folosească orice este disponibil.

Tampoane din silicon din seria Shengtong Qiyuan cu conductivitate termică ridicată

Trei diferențe între noi și tampoanele obișnuite din silicon conductoare termic
Diferența 1: Conductivitatea termică variază de la 1,5 la 25 W/m·k, cu 17 modele într-o singură serie.

De la DP150 la DP2500: Interval standard 1,5–5,0, conductivitate ridicată 6,0–10,0, conductivitate ultra-înaltă 15/12/18, iar modelul emblematic DP2500 atinge 25±1 W/m·k. Toate modelele sunt unificate în seria DP-Pad, cu conductivitate termică încrucișată-validată în conformitate cu standardele ASTM D5470 și ISO 22007-2. Proiectul trece de la disiparea convențională a căldurii la putere ultra-înaltă fără a fi nevoie să schimbați furnizorii sau să re-testați materialele. Grosimea poate fi comandată de până la 20 mm, iar tăierea și matrița-sunt acceptate. Substratul din fibră de sticlă compozită, suportul din silicon cu o singură față/dublu față sau suportul adeziv pot fi personalizate după cum este necesar.

A doua diferență este că, deși se realizează o conductivitate termică ridicată, izolația și ignifugarea nu sunt compromise. Un obstacol comun în industrie este că „conductivitatea termică ridicată vine cu prețul izolației”. Modelul DP de conductivitate termică ultra-înaltă menține o tensiune de rezistență mai mare sau egală cu 6 KV/mm și o rezistivitate de volum mai mare sau egală cu 10¹³ Ω·cm la 12–18 W/m·k; modelul standard DP are o tensiune de rezistență și mai mare Mai mare sau egală cu 10 KV/mm. Toate modelele respectă ratingul de ignifugare UL94 V-0 și cerințele de mediu RoHS/REACH. Odată cu noul standard național pentru siguranța bateriei, setarea „fără incendiu sau explozie după fuga termică” ca linie roșie obligatorie, izolarea și ignifugarea nu mai sunt opționale pentru clienții de automobile și de alimentare cu energie.

Diferența 3: stres ultra-moale și redus-, protejând și susținând eficient cipul.

Cu o duritate Shore 00 de până la 20-30, suprafața este ușor adezivă, prezentând o rezistență excelentă la compresie și o alungire maximă la rupere de 105%. Aderă perfect la modulele-generatoare de căldură cu grosimi și suprafețe neuniforme, fără a lăsa goluri de aer. Tensiunea scăzută de deformare previne deteriorarea cipului și îmbinărilor de lipire și este mai puțin predispus la fisurare și defecțiune chiar și în condiții de funcționare pe termen lung la temperaturi ridicate și scăzute și dezasamblare și reasamblare repetate.

Următorul pas în disiparea căldurii: materialele de interfață.

Plăci grafice de -performanță ridicată și plăci de accelerare AI, surse de alimentare industriale de mare-putere, stații de bază și module optice 5G, OBC-uri și baterii de energie noi-în aceste scenarii, seria DP face același lucru: protejează ultimele câteva zecimi de milimetru înainte de placa rece. Înlocuirea de către NVIDIA a garniturii Rubin nu este un mister, ci o alegere clară de inginerie: atunci când densitatea de putere a epuizat potențialul de răcire cu aer și lichid, ceea ce determină cu adevărat limita superioară a diferenței de temperatură este primul pas în eliminarea căldurii din cip.

Dacă evaluați și soluții de disipare a căldurii pentru module de-putere mare, nu ezitați să ne contactați cu diagrama structurală. Spuneți-ne cerințele dvs. de putere, grosime și izolație și vă vom ajuta direct să găsiți cea mai potrivită opțiune din seria DP-orice aveți nevoie, o vom avea.