Principalii factori care afectează instabilitatea soluției de placare

Principalii factori care afectează instabilitatea soluției de placare

Tehnologia de nichelare chimică este o metodă de obținere a unei acoperiri prin utilizarea sărurilor metalice și a agenților reducători pentru a suferi reacții autocatalitice pe suprafața materialelor. Până în prezent, placarea cu nichel fără electricitate este unul dintre procesele de tratare a suprafețelor cu dezvoltare rapidă în străinătate, iar gama sa de aplicare este, de asemenea, largă. Dezvoltarea rapidă a placarii cu nichel electroless este determinată de caracteristicile sale superioare de proces.

1. Raport necorespunzător al soluției de placare

① Dacă concentrația de fosfit (agent reducător) este prea mare, creșterea concentrației de fosfit în soluția de placare poate îmbunătăți rata de depunere. Cu toate acestea, atunci când viteza de depunere atinge, creșterea continuă a concentrației de fosfit nu numai că împiedică viteza de depunere, dar și determină auto-descompunerea soluției de placare.

② Dacă concentrația de sare de nichel este prea mare, aceasta poate crește concentrația de sare de nichel. Când valoarea pH-ului soluției de placare este prea mare, este ușor să se genereze fosfit de nichel și precipitate de hidroxid de nichel, care pot face ca soluția de placare să se tulbure, să declanșeze cu ușurință auto-descompunerea soluției de placare și să provoace multe particule pe suprafața piesa de prelucrat.

③ Una dintre funcțiile importante ale agenților de chelare este de a crește punctul de precipitare al fosfitului de nichel în soluția de placare atunci când concentrația de agenți de chelare este prea scăzută. Soluție de placare la concentrația de sare de nichel, temperatură Când valoarea pH-ului este constantă, solubilitatea și punctul de precipitare al fosfitului de nichel în soluția de placare sunt de asemenea constante. Dacă concentrația agentului de complexare în soluție este prea mică, pe măsură ce placarea chimică cu nichel continuă, cantitatea de fosfit va continua să crească și va ajunge rapid la punctul de precipitare al fosfitului de nichel, ducând la precipitare. Aceste precipitate vor fi unul dintre agenții declanșatori pentru autodizolvarea soluției de placare și, de asemenea, unul dintre motivele numeroaselor particule granulare de pe suprafața piesei de prelucrat.

④ Dacă concentrația agentului de ajustare a pH-ului este prea mare, cu condiția ca alte componente ale soluției de placare să rămână neschimbate, dacă valoarea pH-ului este ajustată prea mare, este, de asemenea, ușor să provoace precipitarea fosfitului de nichel și hidroxidului de nichel și accelerează descompunerea agentului reducător, care este, de asemenea, unul dintre motivele numeroaselor particule granulare de pe suprafața piesei de prelucrat.

www.superbheater.com