Procesul de lucru al matriței de înaltă frecvență a echipamentului blister

Procesul de lucru al matriței este următorul: semifabricatul 2 este plasat pe poansonul 3 și placa de presare 7. Placa de presare este instalată în canelura de ghidare 9 a plăcii mobile. Când șablonul superior coboară, modulul concav 6 instalat în canalul său de ghidare 5 presează marginea semifabricatului pe placa de presare și se deplasează cu cursa glisorului presei, depășind astfel contrapresiunea tijei ejectorului tampon 11. Semnul este apoi îndoit în jurul marginii matriței, provocând tensiune în semifabricat și deplasând blocul matriței și platanul perpendicular pe cursa glisierei presei. Când unghiul de îndoire σ al semifabricatului atinge valoarea dorită, placa de presare 7 și pana 12 încep să interacționeze. Planurile pe care le contactează au și o înclinare egală cu σ, astfel încât direcția de mișcare rezultată a plăcilor este de-a lungul pereților părții curbe. Marginea semifabricatului, prinsă prin frecarea dintre modulul mamă și placa de presiune, se mișcă odată cu placa de presiune.