Analiza problemelor comune în galvanizarea PCB

Analiza problemelor obișnuite cu placarea PCB, galvanizarea PCB, galvanizarea PCB, galvanizarea PCB și galvanizarea PCB
1. gaură. Orificiul se datorează absorbției de hidrogen gazos pe suprafața piesei placate, care este întârziată în eliberare. Acest lucru împiedică soluția de placare să umezească suprafața piesei placate, ducând la incapacitatea de a electrodepune acoperirea. Pe măsură ce grosimea acoperirii în jurul punctului de degajare a hidrogenului crește, se formează un orificiu în punctul de degajare a hidrogenului. Caracteristica este o gaură rotundă strălucitoare, uneori cu o coadă mică în sus. Când există o lipsă de agent de umectare în soluția de placare și densitatea de curent este mare, este ușor să se formeze găuri.
2. Pitch-uri. Sâmburele este cauzată de suprafața necurată a placajului, de adsorbția de substanțe solide sau de suspensia de substanțe solide în soluția de placare. Când ajung la suprafața piesei de prelucrat sub acțiunea unui câmp electric, se adsorb pe aceasta, ceea ce afectează electroanaliza. Aceste substanțe solide sunt încorporate în stratul de placare, formând mici proeminențe (gropi). Caracteristica este convexitatea, nici un fenomen strălucitor și nicio formă fixă. Pe scurt, este cauzată de piesele de prelucrat murdare și soluția de placare.
3. Dungi de flux de aer. Urmele de flux de aer sunt cauzate de aditivi excesivi, densitate mare de curent catodic sau agenți de complexare ridicată, care reduc eficiența curentului catodic și au ca rezultat o cantitate mare de degajare de hidrogen. Dacă curgerea soluției de placare a fost lent în acel moment, catodul s-ar mișca încet, iar hidrogenul gazos s-ar ridica pe suprafața piesei de prelucrat, afectând aranjarea cristalizării prin electrodepunere, formând dungi de flux de aer de jos în sus.
4. Mascarea (expusa). Mascarea se datorează faptului că materialul moale de preaplin de la poziția știftului de pe suprafața piesei de prelucrat nu a fost îndepărtat, ceea ce face imposibilă efectuarea acoperirii prin electrodepunere aici. După galvanizare, substratul poate fi văzut, așa că se numește expus (deoarece materialul moale de preaplin este o componentă de rășină semitransparentă sau transparentă).
5. fragilitate placare. După galvanizarea SMD și tăierea armăturii în formă, se poate observa crăpare la cotul știftului țevii. Când apar fisuri între stratul de nichel și substrat, se determină că stratul de nichel este fragil. Când există fisuri între stratul de staniu și stratul de nichel, se determină că stratul de staniu este casant. Motivele fragilității se datorează în mare parte aditivilor excesivi, strălucitorilor sau impurităților anorganice și organice excesive din soluția de placare.
6. Airbag. Formarea airbag-urilor se datorează formei piesei de prelucrat și condițiilor de acumulare a gazelor. Hidrogenul gazos se acumulează în „sac” și nu poate fi descărcat la nivelul lichidului de placare. Prezența hidrogenului gazos previne electrodepunerea acoperirilor. Faceți zona în care se acumulează hidrogenul gazos neacoperit. La galvanizare, acordând atenție direcției cârligului piesei de prelucrat, se poate evita fenomenul de buzunare de aer. La galvanizarea piesei de prelucrat, așa cum se arată în figură, nu se generează airbag atunci când este agățat perpendicular pe fundul rezervorului de placare. Când se agăță paralel cu partea inferioară a canelurii, este ușor să se producă buzunare de gaz.
7. O „floare de tablă” se deschide în centrul corpului negru sigilat cu plastic. Există o acoperire de staniu pe corpul negru, ceea ce se datorează faptului că forma parabolică ascendentă a firului de aur este prea înaltă atunci când tubul electronic lipit firul. Când firul de aur este expus pe suprafața corpului negru în timpul ambalajului din plastic, tabla este placată pe firul de aur, ca o floare care înflorește. Nu este o problemă de soluție de placare.
8. Taniche târâtoare. Există un strat de tablă la joncțiunea (rădăcină) dintre plumb și corpul negru, care se târăște spre corpul negru ca o iarbă cățărătoare. Stratul de staniu este un strat dendritic liber. Acest lucru se datorează faptului că în timpul pretratării galvanizării, cadrul SMD este periat cu o perie de cupru, iar pulberea de cupru uzată încorporată în corpul negru nu este ușor de spălat, formând o „punte” conductivă. În timpul galvanizării, atâta timp cât metalul galvanizat formează „punte”, acesta se extinde, iar depozitul dendritic se strecoară pentru a se conecta cu altă pulbere de cupru, rezultând o suprafață tot mai mare de târăre a staniului.
9. „Xuzi Tin” este situat la joncțiunea dintre plumb și corpul negru, cu tablă în formă de mustață pe ambele părți ale plumbului și un teanc de staniu în formă de cocs la joncțiunea dintre partea din față a plumbului și corp negru. Acest lucru se datorează faptului că cadrul SMD nu este mascat strâns atunci când este utilizată placarea cu argint, iar argintul este, de asemenea, placat în zonele în care placarea cu argint nu este necesară. În timpul ambalajului din plastic, unele straturi de argint sunt expuse în afara corpului negru. În timpul tratamentului de pre-placare, stratul de argint este desprins, iar cositorul placat pe argint este ca niște mustăți sau grămezi de tablă. Depășirea expunerii stratului de argint este una dintre tehnicile cheie pentru mascarea placare cu argint.
10. Acoperire ca coaja de portocala. Când substratul este foarte dur sau există coroziune în timpul procesului de pretratare sau când substratul Ni42Fe plus Cu este tratat înainte de placare, unele straturi de cupru au fost îndepărtate, în timp ce unele zone ale stratului de cupru nu au fost încă îndepărtate, rezultând înflorirea neuniformă a suprafeței. Situațiile de mai sus pot provoca starea de coajă de portocală a stratului de acoperire. Xinyingda Embedded Q 286595743318938856865
11. Placare cu gropi. Suprafața acoperirii are cavități neregulate și dense (diferite de orificii), formând o acoperire „față de tavan”. Există două situații posibile în care se poate forma o acoperire „față de tavan”.
(1) Unele unități folosesc metoda de pulverizare cu mărgele de sticlă pentru a îndepărta preaplinul. Când presiunea de pulverizare este prea mare, inerția energiei cinetice a mărgelei de sticlă impactează suprafața placată în gropi mici. Când stratul de acoperire este subțire și gropile nu sunt umplute, acesta devine o acoperire „față de tavan”.
(2) Structura metalografică a aliajului materialului de bază este neuniformă și există un fenomen de coroziune selectivă în timpul procesului de tratare pre-placare. Metalul mai activ este mai întâi gravat pentru a forma gropi. După galvanizare, dacă găurile concave nu sunt umplute, acesta devine o acoperire „față de tavan”.