Probleme comune și metode de depanare pentru galvanizarea cu nichel

Placarea cu nichel este în prezent cea mai utilizată metodă de placare pentru galvanizare, deoarece este utilizată pe scară largă și mulți oameni nu vor elimina toate defecțiunile comune. În acest număr, vom vorbi despre problemele comune și despre metodele de depanare pentru placarea cu nichel. Placarea cu nichel a evoluat de la placarea obișnuită cu nichel (nichel închis) la placarea cu nichel strălucitor complet, iar agenții de înălbire utilizați pentru placarea cu nichel au evoluat, de asemenea, de la înălbitori anorganici la înălbitori organici de a patra generație. Baia de nichelare complet strălucitoare utilizată în prezent în industria galvanizării este practic de tip wați, iar formula sa și specificațiile procesului sunt practic aceleași, cu excepția agenților de strălucire concentrați. Când nichelarea funcționează defectuos, trebuie verificată execuția procesului, cauza defecțiunii analizată și rezolvată.
2. Cauzele defecțiunilor și metodele de depanare
2.1 Dezechilibrul procesului
2.1.1 Luminozitate insuficientă a acoperirii
2.1.1.1 Cauze
(1) Există prea puțin agent de strălucire, conținutul principal de sare este prea scăzut, placa anodică este prea scurtă și prea puțină, iar rata de depunere și rata de migrare a ionilor de nichel nu poate atinge un echilibru, ceea ce duce la o luminozitate insuficientă a acoperirii.
(2) pH-ul și temperatura sunt prea ridicate. În acest moment, sarea principală este ușor hidrolizată în precipitarea Ni (OH) 2 , iar niște Ni (OH) 2 este amestecat în acoperire, rezultând o strălucire insuficientă a acoperirii.
(3) După placarea cu cupru acid, piesele nu au fost curățate. În acest moment, există o peliculă alcalină pe suprafața piesei (stratul de cupru) și depuneri de nichel pe stratul de film, ceea ce face ca acoperirea să nu obțină luciu în oglindă.
2.1.1.2 Metode de excludere
(1) Suplimentați agentul de strălucire principal și, în mod corespunzător, completați închizitorul auxiliar. Reglați sarea principală și alte componente în funcție de cerințele procesului și adăugați plăci de nichel anod.
(2) Reglați pH-ul cu acid sulfuric diluat și reduceți temperatura la specificațiile procesului.
(3) După placarea cu cupru acid, piesele trebuie curățate temeinic și, dacă este necesar, se poate folosi acid sulfuric diluat pentru a îndepărta pelicula.
2.1.2 Stratul de nichelare este asemănător cu coaja de portocală
2.1.2.1 Cauze
Atunci când pH-ul soluției de placare este prea mare și agentul de umectare este excesiv, agentul de umectare este predispus să reacționeze cu Ni2 plus, generând compuși insolubili care se adsorb (sau precipită) aleatoriu pe suprafața pieselor, rezultând o grosime neuniformă a stratului de acoperire. .
2.1.2.2 Metode de excludere
Adăugați o cantitate mică de cărbune activ pentru a absorbi o parte din agentul de umectare, filtrați și apoi ajustați pH-ul la specificațiile procesului cu acid sulfuric diluat.
2.1.3 Stratul de nichel este predispus la ardere
2.1.3.1 Cauze
Există prea puțină sare principală în soluția de placare, temperatura este prea scăzută, pH-ul este prea ridicat și densitatea curentului este prea mare. În timpul procesului de depunere de nichel, cantitatea de Ni2 plus pierdută trebuie să atingă un echilibru dinamic cu cantitatea de Ni2 plus migrând lângă catod. Cu toate acestea, din cauza deficitului de săruri principale și a temperaturii scăzute, concentrațiile foarte scăzute de Ni2 plus pot migra doar lent în vecinătatea catodului pentru depunerea de descărcare în condiții de temperatură scăzută. În același timp, un pH ridicat are ca rezultat formarea de precipitate de Ni (OH) 2 de culoare verde deschis care sunt ușor solubile în apă, rezultând mai puțin Ni2 plus în soluția de placare. Sub acțiunea densității mari de curent, ionii pozitivi și negativi din apropierea catodului nu pot ajunge la echilibru, provocând arderea stratului de acoperire.
2.1.3.2 Metode de excludere
Conform raportului de analiză, suplimentați sarea principală, creșteți temperatura soluției de placare, ajustați pH-ul la specificațiile procesului cu acid sulfuric diluat, filtrați soluția de placare și ajustați în mod corespunzător densitatea curentului.
2.1.4 Peeling și spumare a acoperirii
2.1.4.1 Cauze
(1) Prezența impurităților Zn2 plus și N03- în soluția de placare nu numai că provoacă dungi negre și alte fenomene în acoperire, dar crește și efortul intern al acoperirii, provocând crăparea fragilă a stratului de nichel și în cele din urmă detașare pulverulentă.
(2) Zaharina este componenta principală a ajutoarelor ușoare. Atunci când se adaugă prea multă zaharină ca ajutor de lumină auto-formulat, aceasta poate crește stresul intern al stratului de nichel, rezultând decojirea și desprinderea stratului de nichel.
(3) Pre-tratament slab înainte de placare. Există solzi reziduali de oxid și alte resturi pe suprafața pieselor, determinând decojirea și formarea de vezicule a stratului de nichel.
2.1.4.2 Metode de excludere
(1) La îndepărtarea Zn2 plus, tabla de tablă ondulată poate fi folosită ca catod și electrolizată la o rată de 0.2-0.4A/dm2 în condiții de agitare până când este complet îndepărtată; Când îndepărtați N03-, mai întâi ajustați pH-ul la 1-2, apoi utilizați un anod cu suprafață mare și un catod cu zonă mică pentru a electroliza la o densitate de curent mai mare de 1.4-dm2 pentru {{ 11}} ore, apoi scade la 0.2A/dm2 pentru a continua electroliza până când acoperirea este normală.
(2) Când există prea multă zaharină, se diluează soluția de placare cu apă și se suplimentează cantitatea corespunzătoare de sare principală, acid boric și agent de strălucire principal. Alternativ, 2-3 mL/L.H202 (W=30 procente) poate fi utilizat pentru a descompune zaharina și alți agenți de înălbire, iar apoi soluția de placare poate fi încălzită la {{4} } grade în condiții de agitare pentru a elimina excesul de H202. Apoi, se poate adăuga 2-3 g/L cărbune activat galvanizat, se agită timp de 0,5 ore, se lasă să stea 2-3 ore, se filtrează, se suplimentează cu NiS04 și H3B03 conform raportului de analiză și pH-ul ajustat. În cele din urmă, înălbitorii principali și auxiliari pot fi adăugați în funcție de cerințele noului rezervor.
(3) Consolidați activitatea de pretratare a pieselor și interziceți cu strictețe petele reziduale de oxid de piele și ulei pe suprafața pieselor.
2. Există găuri și gropi pe stratul de nichel I.5
2.1.5.1 Cauze
(1) Există prea puțin agent de umectare. Bulele de hidrogen generate de acțiunea electrodului sunt predispuse să rămână pe suprafața catodului, iar Ni2 plus se descarcă și se depune continuu în jurul bulelor de hidrogen. Stratul de nichel se îngroașă treptat: atunci când stratul de nichel este prea gros pentru ca bulele de hidrogen să reziste, bulele se vor rupe automat. Zona cu bule fără stratul de nichel depus va avea gropi, cum ar fi găuri sau gropi.
(2) Există aer în interiorul pompei. O baie de placare cu filtrare discontinuă. Pompa de pe filtru este mobilă și conține întotdeauna o anumită cantitate de aer. Când se utilizează filtrul, aerul rezidual din pompă nu este îndepărtat complet, iar acest aer pătrunde în stratul de placare sub formă de bule odată cu funcționarea pompei, provocând aceeași defecțiune ca atunci când există prea puțin agent de umectare.
(3) În interiorul stratului de acoperire există impurități organice, cum ar fi lipiciul animal și petele de ulei. Aceste impurități organice neconductoare vor adera la suprafața piesei, iar Ni2 plus nu se poate descărca și depune pe ea; În zonele în care impuritățile organice nu sunt lipite, stratul de acoperire continuă să se depună și să se îngroașe. În acest fel, se formează găuri sau gropi concave.
(4) După ajustarea soluției de placare cu un agent de umectare, există încă pete pe acoperire, deci este necesar să se ia în considerare dacă conținutul de Fe3 plus este prea mare. Fe3 plus formează o formă coloidală în soluția de placare, care este dificil de filtrat. Când aderă la suprafața piesei, acoperirea devine sâmburială.
2.1.5.2 Metode de excludere
(1) Utilizarea datelor de testare a celulelor Hull ca bază pentru suplimentarea agenților de umectare. Alternativ, un inel de sârmă de plumb cu un diametru de 90-100 mm și un mâner pot fi ridicate ușor în paralel din soluția de placare. Când pelicula lichidă din interiorul inelului este intactă și neîntreruptă, conținutul de agent de umectare este normal. Există prea puțin agent de umectare și nu se formează peliculă lichidă în interiorul cercului; Prea mult face dificilă dispariția filmului lichid.
(2) Înainte de filtrarea soluției de placare, aerul din interiorul pompei trebuie îndepărtat cu filtrat sau apă deionizată.
(3) Când îndepărtați impuritățile organice, utilizați mai întâi 2-3 mL/L de H202 pentru a oxida impuritățile organice din soluție; Apoi, în condiții de agitare, se adaugă la soluție 2-3 g/L de cărbune activ sub formă de pulbere și se încălzește la 60-70 grade. Se amestecă timp de 0,5 ore și se lasă să stea 3, 4 ore sau peste noapte. În cele din urmă, filtrați și încercați placarea.
(4) Îndepărtați Fe3 plus impuritățile. Se încălzește soluția de placare la 60-70 grade , apoi se adaugă 0.5-1.{0g/L sulfat de plumb dizolvat în apă fierbinte și se agită timp de 1 oră. Apoi adăugați 2-5g/L cărbune activ și continuați să amestecați timp de 1 oră; Ajustați pH-ul la 6 și lăsați-l să stea timp de 4 ore sau peste noapte; Filtrați și apoi efectuați electroliza cu curent scăzut timp de 0,5 ore; În cele din urmă, adăugați înălbitor și încercați placarea.