Probleme și soluții obișnuite ale nichelării electromagnetice

Datorită rezistenței sale excelente la coroziune, rezistență la uzură și sudabilitate, placarea chimică cu nichel a fost utilizată pe scară largă în domenii precum aerospațial, petrochimie, matrițe mecanice, comunicații electronice, transport, tratament medical etc. Cu toate acestea, există multe probleme care trebuie acordate atenție. în timpul procesului de nichelare chimică. Mai jos, Jiechang Electroplating va analiza problemele și soluțiile comune de nichelare chimică.
Care este motivul pentru depunerea lentă (sau inexistentă) a placajului cu nichel electric? Cum să o rezolv?
1. Concentrația de stabilizator este prea mare. Înlocuiți o parte din soluția de placare.
2. Suprafața nu este activată. Îmbunătățiți metodele de decapare și activare pre-placare.
3. Matricea este necatalitică. Tratament catalitic de suprafață înainte de placare, nichelare rapidă, scufundare cu paladiu etc.
4. Valoarea pH-ului și temperatura soluției de placare sunt prea scăzute. Se ajustează cu NaOH diluat și se ridică temperatura la intervalul normal.
5. Alte contaminari cu ioni metalici. Îndepărtați impuritățile sau înlocuiți o parte din soluția de placare.
Care este motivul rugozității stratului de placare cu nichel electric? Cum să o rezolv?
1. Substanțe insolubile în suspensie în soluția de placare. Filtrați prin rotirea rezervorului, verificați elementul de filtru și identificați sursa de poluare cu particule.
2. Curățare insuficientă înainte de placare. Îmbunătățiți procesul de curățare.
3. Valoarea pH-ului este prea mare. Ajustați valoarea pH-ului la normal cu acid sulfuric 10%.
4. Apeductul sau elementul filtrant este contaminat. Filtrați prin rotirea rezervorului, curățați rezervorul de placare sau înlocuiți miezul de aluminiu.
5. Concentrația agentului de complexare este scăzută. Reduceți pierderile și verificați și completați ajustările.
6. Poluarea apei de proces. Utilizați apă deionizată calificată.
7. Piesa de prelucrat rămâne magnetică și suferă un tratament de demagnetizare înainte de placare.
Care este motivul formării de găuri în placarea cu nichel electric? Cum să o rezolv?
1. Substanțe insolubile în suspensie în soluția de placare. Filtrați prin rotirea rezervorului, verificați elementul de filtru și identificați sursa de poluare cu particule.
2. Încărcarea slotului este prea mare. Reduceți capacitatea de încărcare.
3. Poluarea organică. Tratați placarea cu nichel cu cărbune activ.
4. Poluarea cu ioni metalici. Placare falsă cu suprafață mare pentru a îndepărta impuritățile sau a înlocui o parte din soluția de placare.
5. Amestecare insuficientă. Îmbunătățiți metoda de amestecare și selectați amestecarea piesei de prelucrat.
Care sunt motivele lipsei de placare în timpul procesului de nichelare chimică? Cum să o rezolv?
1. Poluarea cu ioni metalici. Placare falsă cu suprafață mare pentru a îndepărta impuritățile sau a înlocui o parte din soluția de placare.
2. Influența metalului de bază (cum ar fi aliajele care conțin plumb). Placare cu nichel rapid înainte de placare.
3. Placarea cu nichel este prea stabilă (stabilizator excesiv de ioni metalici). Îndepărtarea suprafeței false de placare sau înlocuirea unei soluții de placare.